會(huì )上22個(gè)項目集中簽約，計劃總投資達662億元，項目達產(chǎn)后預計可實(shí)現年營(yíng)業(yè)收入約1268億元，預計年稅收約70億元。
會(huì )上項目包括金瑞泓微用12英寸硅片項目、浙江九維電子科技有限公司晶片電阻項目、浙江戴孚斯通訊科技有限公司射頻天線(xiàn)項目等。
其中金瑞泓微電子集成電路用12英寸硅片項目，總投資近84億元，用地約323畝，建設集成電路用12英寸硅片項目，達產(chǎn)后預計可實(shí)現年營(yíng)業(yè)收入約30.2億元，年稅收約3.6億元。
浙江九維電子科技有限公司晶片電阻項目，計劃投資約7億元，一期入駐小微企業(yè)園16000平方米廠(chǎng)房，二期用地約60畝，建設年產(chǎn)6000億只晶片電阻項目，達產(chǎn)后預計可實(shí)現年營(yíng)業(yè)收入約26.4億元，年稅收約1.2億元。
金瑞泓微電子為控股子公司，2018年成立，主要從事集成電路用12英寸硅片業(yè)務(wù)。2019年，金瑞泓微電子成功拉制出浙江省第一根集成電路用12英寸硅單晶棒，標志著(zhù)立昂微半導體硅材料業(yè)務(wù)板塊的12英寸大硅片產(chǎn)業(yè)化布局取得初步成效，在最核心最關(guān)鍵的拉晶環(huán)節取得了重大技術(shù)突破。
