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          1. 太陽(yáng)能光伏行業(yè)
            領(lǐng)先的資訊

            帝爾激光與光伏龍頭企業(yè)簽署12.29億元采購合同

            核心提示:10月7日晚,帝爾激光(300776)披露公告稱(chēng),公司及下屬子公司與光伏龍頭企業(yè)及其同一控制下主體簽署《采購合同》,合同金額合計約為12.29億元(不含稅),占公司2023年度經(jīng)審計主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的76.36%,合同標的為“激光設備及改造”。
             10月7日晚,帝爾激光(300776)披露公告稱(chēng),公司及下屬子公司與光伏龍頭企業(yè)及其同一控制下主體簽署《采購合同》,合同金額合計約為12.29億元(不含稅),占公司2023年度經(jīng)審計主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的76.36%,合同標的為“激光設備及改造”。
             
            “客戶(hù)具有良好的信用,具備良好的履約能力,履約風(fēng)險可控。”帝爾激光表示,相關(guān)合同的履行將對公司的戰略發(fā)展、營(yíng)業(yè)收入和凈利潤產(chǎn)生積極影響,公司將根據合同規定及收入確認原則在相應的會(huì )計期間確認收入。
             
            帝爾激光主營(yíng)業(yè)務(wù)為精密激光加工解決方案的設計及其配套設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,主要產(chǎn)品為應用于光伏產(chǎn)業(yè)的精密激光加工設備,同時(shí)正在研發(fā)高端消費電子、新型顯示和集成電路等領(lǐng)域的激光加工設備。
             
            今年上半年,在光伏行業(yè)主產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)出現大面積虧損之際,作為“賣(mài)鏟人”的設備廠(chǎng)商帝爾激光,仍然保持了業(yè)績(jì)的穩定增長(cháng)。公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入9.06億元,同比增長(cháng)34.4%;歸母凈利潤2.36億元,同比增長(cháng)35.51%;扣非凈利潤2.25億元,同比增長(cháng)34.19%。
             
            帝爾激光總經(jīng)理助理葉先闊此前接受證券時(shí)報記者采訪(fǎng)時(shí)表示,公司主要產(chǎn)品為應用于光伏產(chǎn)業(yè)的精密激光加工設備,業(yè)績(jì)增長(cháng)與訂單持續驗收直接相關(guān)。產(chǎn)品驗收付款周期長(cháng)是光伏設備行業(yè)特征,目前隆基綠能、通威股份等行業(yè)內的前二十大企業(yè),基本都是公司的主要客戶(hù),經(jīng)營(yíng)情況較好。
             
            今年上半年,帝爾激光研發(fā)投入再次增加,研發(fā)費用占營(yíng)收比重達到15.41%,同比增長(cháng)44.56%。7月2日晚間,帝爾激光發(fā)布公告,擬與武漢東湖高新區管委會(huì )簽署協(xié)議,在當地投建研發(fā)生產(chǎn)基地三期項目。投資額為30億元,其中固定資產(chǎn)投資額為10.25億元,設集團總部及前沿激光技術(shù)創(chuàng )新研究院,擴充光伏組件激光封裝成套設備生產(chǎn)線(xiàn),并新增半導體激光設備生產(chǎn)廠(chǎng)房。
             
            此前,帝爾激光就在武漢東湖高新區投下重注。早在2021年10月,公司就與東湖高新區管委會(huì )達成協(xié)議,擬斥資20億元在當地投建研發(fā)生產(chǎn)基地二期項目,主要建設內容包括兩大方面,一是擴產(chǎn)原有的光伏設備業(yè)務(wù),主要進(jìn)行激光消融設備、激光摻雜設備等現有高端光伏設備研發(fā)及生產(chǎn),并新布局激光印刷設備研制業(yè)務(wù);二是將激光技術(shù)應用到新型顯示領(lǐng)域,進(jìn)行激光顯示修復設備研制等。
             
            對于三期項目建設,帝爾激光承諾將在實(shí)現二期項目投用后,再申請啟動(dòng)項目用地招拍掛手續,并在土地出讓合同簽訂后6個(gè)月內開(kāi)工建設,自開(kāi)工之日起三年內竣工。
             
            國金證券在最新研報中指出,帝爾激光在立足光伏主業(yè)的基礎上,向新型顯示、半導體領(lǐng)域探索,研發(fā)TGV玻璃微孔工藝及相關(guān)設備,應用于半導體芯片封裝、顯示芯片封裝等領(lǐng)域。截至2024上半年,公司已完成面板級玻璃基板通孔設備的出貨,實(shí)現晶圓級和面板級TGV封裝激光的全面覆蓋,隨著(zhù)AI等高算力訴求推動(dòng)先進(jìn)封裝制程的發(fā)展,公司持續優(yōu)化技術(shù),逐步完善第二成長(cháng)曲線(xiàn),有望形成新的業(yè)績(jì)增長(cháng)點(diǎn)。

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