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          1. 太陽(yáng)能光伏行業(yè)
            領(lǐng)先的資訊

            性能與成本兼備,一芯簡(jiǎn)化隔離電源設計

            核心提示:  納芯微集成隔離電源3CH數字隔離器NIRSP31  工業(yè)系統設計中,考慮到耐高壓、安全、抗噪等因素,對隔離設計的需求越來(lái)越廣泛
               ——納芯微集成隔離電源3CH數字隔離器NIRSP31
             
              工業(yè)系統設計中,考慮到耐高壓、安全、抗噪等因素,對隔離設計的需求越來(lái)越廣泛,而將信號/功率轉化為隔離的方式進(jìn)行傳輸一直是系統設計的難點(diǎn)之一。納芯微作為隔離技術(shù)的引領(lǐng)者,一直致力于探索更高集成度、高可靠性、高性?xún)r(jià)比的隔離電源方案。本文介紹了納芯微集成隔離電源3CH數字隔離方案,將有效助力開(kāi)發(fā)者簡(jiǎn)化工業(yè)系統設計。
             
              基于片上變壓器的隔離電源方案
             
              按照不同需求,系統中的隔離供電可劃分為驅動(dòng)隔離供電、采樣隔離供電、通信隔離供電三個(gè)部分,其中,驅動(dòng)/采樣隔離供電因功率相對較大、布局相對集中,更傾向于采用變壓器外置/多繞組輸出的供電方案;而對于通信隔離供電,因其布局相對遠離系統主功率回路,且功耗相對較低,獨立隔離電源模塊的形式往往更受青睞。
             
              納芯微NIRSP31采用業(yè)內領(lǐng)先的片上變壓器技術(shù),單芯片集成了隔離電源和三通道數字隔離器,并使用先進(jìn)的LGA封裝(4mm×5mm)工藝,相對于傳統的獨立隔離電源模塊+光耦/數字隔離器的方案,極大地減小了PCB布板面積和高度,可進(jìn)一步降低系統成本。
             
              
             
              *上表中隔離電源模塊參數針對某單一料號,不同物料規格存在一定差異
             
              上表為NIRSP31與傳統的隔離電源模塊方案的詳細參數對比,總結來(lái)說(shuō),NIRSP31有如下優(yōu)勢:
             
              ·方案面積減少>200%
             
              ·方案成本降低>15%
             
              ·配置靈活,輸出5V/3.3V可選
             
              ·集成閉環(huán)控制電路,負載調整率優(yōu)
             
              ·更寬的工作溫度范圍(-40~125℃),輸出功率溫度降額低
             
              ·具有使能(EN)引腳,適用于低靜態(tài)功耗要求應用
             
              ·原副邊寄生電容小,抗共模干擾能力強
             
              ·3000Vrms一分鐘絕緣耐壓
             
              ·集成短路保護/過(guò)溫保護/欠壓保護
             
              ·全自動(dòng)化封裝,高可靠性,低失效率
             
              ·相較于光耦,傳輸速率高,壽命長(cháng)
             
              高集成度、高可靠性、高性?xún)r(jià)比的隔離電源3CH數字隔離器NIRSP31
             
              關(guān)鍵參數
             
              ·3kVrms的絕緣耐壓
             
              ·支持單獨MCU I/O電平VDDL
             
              ·供電電壓:
             
              -VDD:4.5~5.5V NIRSP31
             
              3~3.6V/4.5~5.5V NIRSP31V
             
              -VDDL:1.8~3.6V/4.5~5.5V
             
              ·輸出:
             
              -80mA 5V->5V/3.3V
             
              -60mA 3.3V->3.3V
             
              ·欠壓保護、短路保護和過(guò)溫保護
             
              ·數據速率:20Mbps
             
              ·傳輸延時(shí):<75ns
             
              ·CMTI:±50kV/us
             
              ·工作溫度:-40~125℃
             
              ·封裝:LGA-18(4.00mm×5.00mm)
             
              應用場(chǎng)景
             
              ·兩輪車(chē)BMS
             
              ·通信備電BMS
             
              ·戶(hù)用BMS
             
              ·工業(yè)電表
             
              ·空氣斷路器
             
              工業(yè)BMS:納芯微一站式解決方案
             
              在工業(yè)BMS的應用中,NIRSP31可用于電池包MCU與外部ECU間的485和CAN通信隔離,無(wú)需再外加隔離電源和輸出側LDO(良好的負載調整率),確保通信的連續性,保證系統的正常運行。
             
              
             
              圖:工業(yè)BMS典型框圖
             
              同時(shí),納芯微也提供工業(yè)BMS一站式解決方案,包括雙向I2C隔離器NSI8100、RS485收發(fā)器NCA3485/NCA3491、CAN收發(fā)器NCA1042/NCA1051、以及雙路低邊驅動(dòng)器NSD1025。
             
              NIRSP31 Demo板
             
              
             
              圖:隔離RS485通信Demo板(左);隔離CAN通信Demo板(右)
             
              為方便評估,納芯微提供隔離RS485通信Demo板NIRSP31+NCA3485,隔離CAN通信Demo板NIRSP31+NCA1042。

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