M6大硅片：兼顧效率、產(chǎn)線(xiàn)、組件性能的優(yōu)先選擇
據隆基硅片事業(yè)部副總裁謝天介紹，M6硅片即166mm*166mm尺寸的大硅片，較M2(156.75mm)硅片面積提升了12.21%，對于電池、組件制造商而言，使用M6硅片能夠顯著(zhù)提升組件輸出功率。
隆基M6硅片
5月24日，隆基首次向市場(chǎng)公布M6單晶硅片價(jià)格，以3.47元/片開(kāi)售，較M2常規單晶硅片售價(jià)高0.4元/片。“隨著(zhù)未來(lái)大規?；a(chǎn)，差價(jià)有望降至0.2元/片以下。從每瓦硅成本來(lái)看，M6跟M2產(chǎn)品基本上持平。”謝天介紹道，與158.75mm尺寸相比，兩者售價(jià)基本相同，但M6在輸出功率上約有8.8%的提升，相當于電池廠(chǎng)商的硅片采購成本節每瓦可節省4分錢(qián)左右”。
關(guān)于M6硅片的產(chǎn)能供應，隆基樂(lè )葉產(chǎn)品推廣總監王夢(mèng)松表示，“理論上隆基現在所有的單晶爐都可以生產(chǎn)M6，隆基現有的拉晶、切片環(huán)節均可兼容M6，并可靈活切換。”
“在硅片環(huán)節，M6沒(méi)有核心的技術(shù)壁壘，切換是比較容易實(shí)現的，在組件端的改造也比較小，主要是在電池產(chǎn)線(xiàn)上，需要進(jìn)行擴散爐管、封裝夾具等設備的升級。”王夢(mèng)松介紹說(shuō)，“對隆基內部來(lái)說(shuō)，我們會(huì )在下半年把電池組件產(chǎn)線(xiàn)逐漸切換到M6，也就是Hi-MO4產(chǎn)品，基本上到明年上半年M2產(chǎn)品就會(huì )慢慢淡出;對整個(gè)行業(yè)來(lái)說(shuō)，可能還需要一段時(shí)間來(lái)慢慢推廣M6，因為很多廠(chǎng)家還需要進(jìn)行產(chǎn)線(xiàn)升級、技術(shù)認證等，預計需要幾個(gè)月的推廣期。不過(guò)從目前來(lái)看，我們的客戶(hù)對于M6的態(tài)度都比較積極，一些新擴的電池廠(chǎng)會(huì )直接切換到M6產(chǎn)線(xiàn)，而一些原有的老電池廠(chǎng)也在評估進(jìn)行技改的情況。”
在硅片大尺寸化方面，目前市場(chǎng)上硅片的尺寸存在多種選擇，暫時(shí)沒(méi)有統一的標準。王夢(mèng)松認為，“隆基推出166mm尺寸的硅片是通過(guò)充分的市場(chǎng)調研以及測算，認為這個(gè)尺寸目前更具性?xún)r(jià)比。一方面，我們希望盡可能將電池片做大，以提升組件功率;另一方面，也要兼顧現在產(chǎn)線(xiàn)的實(shí)際情況以及在組件端尺寸的增加，如果組件大到兩個(gè)人搬不動(dòng)，反而不利于降本和推廣;同時(shí)綜合考慮到組件的機械載荷、重量、可靠性等各方面因素，我們選擇了166mm尺寸。”
“去年的硅片尺寸是比較混亂的，行業(yè)對于硅片尺寸統一標準化的呼聲越來(lái)越高，未來(lái)隆基也會(huì )致力于推動(dòng)M6尺寸成為行業(yè)標準。在近日舉行的IEC TC82/WG8會(huì )議上，硅片尺寸的標準草案也已基本確定，推薦156.75mm、158.75mm 和166.00mm作為標準尺寸，這一草案將于今年10月份在IEC TC82進(jìn)行立項審查，若審查通過(guò)后，該標準草案將在全球范圍內得到討論和投票。”
Hi-MO系列產(chǎn)品：將單晶PERC的技術(shù)潛力發(fā)揮到極致
據王夢(mèng)松介紹，Hi-MO4在采用M6硅片后，72片型組件正面功率最高可以達430W，相比上一代Hi-MO3功率提升將近40W，這意味著(zhù)在系統端BOS成本上可節省0.06元/瓦，在度電成本上可降低2%;相比常規多晶可節省BOS成本0.21元/瓦，加上背面10%左右的發(fā)電增益及平均每年衰減低于0.45%的優(yōu)勢，總增益可達0.8元/瓦，度電成本獲得明顯下降。
Hi-MO4除了采用更大硅片外，還疊加了雙面、半片、6BB等多種高效技術(shù)。王夢(mèng)松介紹說(shuō)，“隆基近幾年一直在堅定的主推雙面組件，因為在正面功率和成本基本一致的情況下，雙面組件平均有10%左右的背面發(fā)電增益，折算到系統上可降低8-10%的度電成本;如果在一些更加理想的安裝環(huán)境(如白色地表面或沙地)下，背面增益會(huì )更高，度電成本也會(huì )有更明顯的降低。雙面組件一定會(huì )大大推進(jìn)平價(jià)上網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)。”
半片技術(shù)可以有效降低內部損耗，提升組件輸出功率，目前基本已成為組件的標配技術(shù)。而之所以采用6主柵，王夢(mèng)松介紹道，“此前我們做過(guò)一些實(shí)證，結果表明多主柵在發(fā)電量上比5主柵、6主柵會(huì )有一些下降，這是由技術(shù)特性決定的，串聯(lián)電阻較低會(huì )影響弱光的表現。綜合考慮我們認為6BB在成本、性能和客戶(hù)價(jià)值上是最優(yōu)的方案。”
王夢(mèng)松表示，“過(guò)去四年，隆基連續發(fā)布了Hi-MO1到Hi-MO4系列產(chǎn)品，延續的思路都是高效單晶PERC技術(shù)、組件封裝工藝提升、硅片升級等高效技術(shù)，最終的核心目標還是為了提高效率、降低度電成本。幾年間隆基組件功率從Hi-MO1推出時(shí)的350W左右到Hi-MO4的430W，電池效率從21%左右提升到22.5%，從這些數據也可以看出，隆基一直在專(zhuān)注技術(shù)的進(jìn)步和度電成本的降低，隆基2018研發(fā)投入高達12.3億也印證了這一點(diǎn)。”
而作為單晶PERC的有力推動(dòng)者，隆基在PERC技術(shù)上多次打破世界紀錄，實(shí)現量產(chǎn)效率22.5%。“我們判斷至少未來(lái)三年內PERC還是最具性?xún)r(jià)比的技術(shù)，包括今年擴產(chǎn)的也基本都是PERC產(chǎn)能。從技術(shù)提升來(lái)看，PERC未來(lái)實(shí)現23.5%量產(chǎn)效率是沒(méi)問(wèn)題的，甚至可以接近24%。至于PERC后下一代技術(shù)還是要看綜合性?xún)r(jià)比，目前市場(chǎng)上很多企業(yè)都在關(guān)注HIT和TOPCon技術(shù)，我認為下一代可能會(huì )在這兩者之中，主要看兩者在設備、材料、生產(chǎn)成本上降本的進(jìn)展。”王夢(mèng)松表示。
事實(shí)證明，隆基在單晶路線(xiàn)的堅持已經(jīng)得到了全球市場(chǎng)的認可。據隆基樂(lè )葉董事長(cháng)助理王英歌介紹，“今年一、二季度隆基主要出貨都是在海外，占比超過(guò)70%，根據隆基披露的今年預期出貨9.5GW，全年海外出貨保守估計在50-60%左右。隆基的海外市場(chǎng)布局比較均衡，在歐洲、美國、印度、日本、澳洲、拉美等市場(chǎng)均有出貨，其中美國市場(chǎng)通過(guò)我們馬來(lái)西亞的工廠(chǎng)出貨，現在是供不應求的狀態(tài)。”
據了解，從去年四季度至今，得益于海外市場(chǎng)的火熱需求，高效單晶產(chǎn)品價(jià)格一路堅挺，甚至目前海外布局佳的一線(xiàn)大廠(chǎng)單晶PERC組件仍供應緊張。
談及高效單晶產(chǎn)品居高不下的價(jià)格，王英歌表示，“目前整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)格處于一個(gè)高點(diǎn)，單晶硅片是缺貨狀態(tài)，尤其到今年四季度可能供應會(huì )非常緊張，電池組件訂單也比較飽滿(mǎn)，在這種情況下，高效組件的價(jià)格相對來(lái)說(shuō)比較堅挺。隨著(zhù)今年下半年新增PERC電池產(chǎn)能的逐步釋放，到明年上半年單晶硅片產(chǎn)能的釋放，屆時(shí)單晶硅片、高效組件的價(jià)格一定會(huì )有所下降。”
市場(chǎng)的火熱需求是對產(chǎn)品最有力的支持，隨著(zhù)高效單晶產(chǎn)品價(jià)格回落到合理區間，可能再也沒(méi)有什么能阻擋這一產(chǎn)品的進(jìn)擊之路了。
