聚時(shí)科技創(chuàng )始人、CEO鄭軍博士表示，本輪融資側重引入產(chǎn)業(yè)投資者。新融資的完成，將強化聚時(shí)科技在工業(yè)AI尤其是在半導體及機器人領(lǐng)域的競爭力，強化聚時(shí)科技在高端制造領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)協(xié)同和生態(tài)建設。
在資金用途方面，融資資金將主要用于持續打造公司的產(chǎn)品矩陣，繼續提高優(yōu)勢產(chǎn)品的核心競爭力。其次是引進(jìn)更多優(yōu)秀人才進(jìn)行業(yè)務(wù)擴張，加強產(chǎn)品大規模交付能力，完善供應鏈體系建設等環(huán)節。
基于聚時(shí)科技自身在A(yíng)I算法、視覺(jué)光學(xué)與精密機構方面的跨界能力，自2018年成立至今，聚時(shí)科技一直聚焦研發(fā)復雜機器視覺(jué)與機器人AI核心技術(shù)。目前公司的產(chǎn)品矩陣主要包括半導體AI檢測系統產(chǎn)品、機器人AI系統、面向高端制造行業(yè)的AI機器視覺(jué)系統平臺。
業(yè)務(wù)發(fā)展方面，聚時(shí)科技在2021年上半年實(shí)現業(yè)務(wù)快速增長(cháng)。公司自成立開(kāi)始就聚焦于半導體制造的復雜場(chǎng)景，定位攻關(guān)最難技術(shù)問(wèn)題，持續產(chǎn)品迭代。經(jīng)過(guò)兩年多深耕與工藝融合，公司相繼推出創(chuàng )新的系列化產(chǎn)品。受益于中國半導體產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展窗口，受益于客戶(hù)產(chǎn)能持續釋放，公司半導體業(yè)務(wù)在2021年實(shí)現初步放量增長(cháng)。
除半導體之外，其它業(yè)務(wù)也同步實(shí)現快速發(fā)展。同樣受益于行業(yè)擴張周期與國家碳中和戰略、受益于自動(dòng)化與無(wú)人化趨勢，公司創(chuàng )新機器人業(yè)務(wù)、光伏新能源業(yè)務(wù)也取得實(shí)質(zhì)的客戶(hù)與市場(chǎng)進(jìn)展，相繼完成規?；臉藯U客戶(hù)交付落地，大型客戶(hù)訂單快速增長(cháng)。
聚時(shí)科技亮相2021年SEMICON
技術(shù)產(chǎn)品方面，通過(guò)深度融合半導體制造工藝的需求，聚時(shí)科技先后研發(fā)和推出了聚芯2000、聚芯3000和聚芯5000系列半導體AI視覺(jué)檢測系統產(chǎn)品、以及面向半導體制造行業(yè)的AI深度學(xué)習解決方案，涉及從后道傳統封裝，到先進(jìn)封裝的缺陷檢測，到前道晶圓級缺陷檢測與良率分析管理等領(lǐng)域。
在機器人方向上，依托于優(yōu)勢的機器人視覺(jué)算法、機器學(xué)習與深度強化學(xué)習技術(shù)，聚時(shí)科技目前聚焦在可標準交付的重型機器智能和面向下一代工業(yè)機器人的深度學(xué)習AI創(chuàng )新場(chǎng)景。
截至目前，聚時(shí)科技已提交近80項技術(shù)專(zhuān)利，成立一年即獲得“國家高新技術(shù)企業(yè)”資質(zhì)，曾榮獲“中國新基建創(chuàng )新力量百強企業(yè)”、“全球智能制造科技創(chuàng )新企業(yè)”、“2020年度最具投資價(jià)值獎”，榮登 “科技潛力新興企業(yè)活力榜 TOP50”、“中國半導體集成電路風(fēng)云榜2021年度新銳公司”等諸多榮譽(yù)榜單，已通過(guò)ISO9001/27001/20000等多個(gè)國際質(zhì)量標準體系認證。
