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            晶科“老虎”發(fā)威,2020或將成為T(mén)iger元年

            核心提示:晶科“老虎”發(fā)威,2020或將成為T(mén)iger元年
             如果說(shuō)2017年是半片年,2018年是雙面年,2019年是大尺寸年,那2020會(huì )是什么年,目前看來(lái)極有可能是TR年,Tiling ribbon 多柵焊帶年。

            通過(guò)提效降本謀求生存以及更大發(fā)展也再次成為所有從業(yè)人員最關(guān)心的中心問(wèn)題,隨著(zhù)電池端提效潛力的逐步耗盡,當前組件端提效降本的新技術(shù)目前更受關(guān)注。


            我們可以發(fā)現,一種具備大規模推廣潛力的技術(shù),必然是在基礎結構和金屬化互聯(lián)結構兩個(gè)方面通過(guò)對常規工藝進(jìn)行了系統而徹底的改變,解決了重大的成本、效率方面的主要問(wèn)題。

            在組件端,半片和雙面方案實(shí)現了對基礎結構的大幅改進(jìn),并將繼續推廣普及下去;同樣地,我們也可以大膽推測,在組件端的金屬化互聯(lián)方案中,以晶科Tiger為代表,最快實(shí)現量產(chǎn)規模的半片+疊焊+多主柵很可能成為未來(lái)主流技術(shù)之一。


            它可以真正地稱(chēng)得上是一種綜合性的技術(shù)升級和改進(jìn)。其核心原理和優(yōu)勢主要體現在多主柵方案對電池片效率以及疊焊方案對組件效率的提升,帶來(lái)項目初始投資的同時(shí),有效提高組件發(fā)電量。不僅如此,通過(guò)對電池片接觸部分的焊帶進(jìn)行整形處理,在接觸部分保證焊帶和電池片更充分的接觸,保證組件可靠性。

            晶科Tiger組件的升級從電池基礎結構和組件金屬化互聯(lián)兩個(gè)方面入手,融合了半片、多主柵以及疊焊三大技術(shù),攻克了在實(shí)際生產(chǎn)中多主柵焊帶定位對準及焊接牢固和疊焊技術(shù)可靠性的問(wèn)題,率先實(shí)現大規模量產(chǎn)。據悉2020年底晶科Tiger產(chǎn)能將達到9-10GW,這意味著(zhù)未來(lái),每十塊組件將有一塊是Tiger系列,每五塊400瓦以上組件將有一塊是Tiger。

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