此外據公告，公司為國內首家實(shí)現GW級出貨的疊片機組件設備供應商。公司研發(fā)的高效太陽(yáng)能 組件全自動(dòng)疊片機，產(chǎn)能和精度雙提升，能夠實(shí)現生產(chǎn)疊片無(wú)主柵電池組件，有效增大電池組件的受光面積，更大程度的實(shí)現太陽(yáng)能轉換。隨著(zhù)下游客戶(hù)推進(jìn)疊瓦產(chǎn)能布局，有望打造公司業(yè)績(jì)增長(cháng)新亮點(diǎn)。
延伸半導體布局，打造公司成長(cháng)動(dòng)力。公司在半導體大硅片制造領(lǐng)域布局全面，已經(jīng)覆蓋75%產(chǎn)業(yè)鏈，核心優(yōu)勢顯著(zhù)。其中8、12寸硅片單晶爐、滾磨切斷設備已實(shí)現量產(chǎn)，8寸拋光機有望年內量產(chǎn)。目前公司客戶(hù)包括中環(huán)領(lǐng)先、有研半導體、鄭州合晶和金瑞泓等半導體廠(chǎng)商，去年與中環(huán)新簽4億元訂單有望下半年逐步確認，同時(shí)預計還會(huì )有新訂單落地。我們測算，我國2020年半導體硅片總投資355億元，其中設備市場(chǎng)空間266億元。隨著(zhù)半導體景氣度持續上升，公司未來(lái)發(fā)展空間廣闊。
新簽訂單持續落地，保障未來(lái)業(yè)績(jì)快速增長(cháng)。截止2019年H1公司在手訂單27.29億元，其中半導體5.75億元;預收賬款7.61億元，環(huán)比增長(cháng)43.26%，亦顯示公司訂單十分充足。今年以來(lái)公司已與晶科簽訂12.5億元訂單，與上機簽訂5.5億元訂單，我們預計中環(huán)五期訂單也將快速兌現，隨著(zhù)后續產(chǎn)能陸續釋放，公司訂單有望持續落地。目前公司交付周期約6-12個(gè)月，今年新簽訂單將保障明年業(yè)績(jì)高速增長(cháng)。
